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Through-Si-Via技術による対応バンプの集積化および裏面彩飾CMOSイメージセンサへの応用

Asano Tanemasa,Watanabe Naoya,Tsunoda Isao,Takao Takayuki,Tanaka Koichiro,Higashimachi Takao, Yamaji Yasuhiro,Aoyagi Masahiro, Kyotani Tadayuki, Arao Hiroki,Kimiya Yasuhiro,Fukunaga Katsuaki,Ikeda Akihiro, Kuroki Yukinori,Tsurushima Toshio

international conference on electronics packaging（2009）

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