高加速度载荷下三维堆叠封装冲击可靠性分析
wf（2022）
摘要
随着微电子封装技术不断向高性能、高密度方向发展,系统级封装(System in Pack-age,SiP)等先进封装技术也被应用于弹载微系统中.在高加速度冲击载荷作用下,互连层的失效成为影响微系统可靠性的重要因素.针对冲击方向对封装器件可靠性影响的问题,借助有限元软件LS-DYNA分析了三种冲击姿态下互连层的失效机理,并提出了相应的底填优化方案,能够较好地降低危险位置的受载水平.仿真结果表明:封装结构以垂直于冲击载荷方向布置时,互连层的冲击可靠性最高,基于边角冲击的底填优化方案能够显著提升互连层抗冲击性能,边沿填充方式使得互连层的等效塑性应变降低了90%以上.
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