温度与压力对聚氨酯弹性体黏弹性影响的分子模拟研究

采用粗粒度分子动力学模拟方法研究了温度与压力对聚氨酯弹性体黏弹性的影响.结果显示,随着温度的上升,聚氨酯储能模量、损耗模量逐渐下降,而损耗因子逐渐上升.而压力对聚氨酯黏弹性的影响与温度正好相反,且损耗因子与压力几乎无关.随后采用相互作用能,相有序度参数和尺寸,约化相互作用能以及热交换能来揭示聚氨酯黏弹性的微观机理.在剪切过程中,相结构主要发生了变形,进而产生了更多的界面.同时随着温度上升或者压力下降,硬相和软相珠子间滑移变得容易,进而导致耗散能量逐渐下降.