过焦扫描光学显微测量技术综述
Metrology & Measurement Technology（2023）
摘要
随着半导体产业的发展和器件性能的不断提升,半导体器件的特征尺寸越来越小,器件结构越来越复杂,对检测仪器的性能提出了更高的要求.首先介绍过焦扫描光学显微法(Through-focus Scanning Optical Microscope,TSOM)的测量装置及测量原理,该方法可实现三维几何参数的无损测量,因其具有精度高、速度快、成本低等优点,可以满足在线测量的需求;然后从TSOM图构建和待测参数提取两个方面对TSOM方法的研究进展进行了梳理和归纳;最后对TSOM方法未来的研究重点和发展方向进行了展望.该方法有望为我国半导体制造产业提供新的检测手段,为优化和提升我国半导体制造工艺提供重要的技术支撑.
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