基于Hertz接触理论的整体叶盘百页轮抛光材料去除深度建模研究

为了揭示复杂曲面百页轮抛光的材料去除机理,假设磨粒凸出高度服从正态分布,通过H ertz接触理论得到了接触区的抛光压力分布模型,然后基于弹塑性接触理论进行单颗磨粒受力分析,结合百页轮表面磨粒凸出高度分布函数建立了磨粒切入深度模型.在此基础上,综合主轴转速、进给速度和磨粒切削沟槽形状等确定了单颗磨粒的材料去除体积,并通过沿抛光轨迹积分的方法建立了材料去除深度模型.实验结果表明,材料去除深度的预测值与实验值的最大偏差和平均偏差分别为4.85％和2.95％,验证了所建材料去除深度模型的正确性和有效性.