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低噪声宽带三极管元器件的Multisim仿真建模

Industrial Technology Innovation(2023)

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摘要
在使用仿真软件开展宽带模拟信号放大电路仿真时,经常会遇到某些宽带三极管元器件模型缺失的现象.研究提出了利用Multisim软件解决上述问题的思想方法:首先,选型具有更好频率响应特性以及动态范围特性的G-P模型,研判出主要参数,阐明其物理意义;其次,以低噪声宽带三极管元器件BFG425W为研究对象,分析仿真模型组成,研讨应用SPICE仿真语言进行仿真建模的方法;最后,将所构建的仿真模型导入Multisim软件,对仿真模型的正确性和可靠性进行验证.验证结果表明,所建立的三极管元器件模型电流放大倍数在64~84范围,处于合理范围50~120之内.该仿真建模思想方法融合了半导体物理学建模、SPICE仿真语言编程等高精尖知识,为缺乏相关经验的研发人员提供了新的解决方案.
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