氟硅凝胶对陶瓷封装隔离器漏电流的影响

陶瓷封装隔离器具有高可靠性,灌胶可加强其绝缘性能,但还需要考虑灌胶对隔离器漏电流的影响.以GL3200C型陶瓷封装隔离器为研究对象,研究了氟硅凝胶通过内部水汽对陶瓷封装隔离器漏电流的影响,对隔离器在不同温度下进行稳定性烘焙10 h后测量其内部水汽含量,并分析内部水汽含量对隔离器漏电流的影响.结果表明,在不超过150℃的条件下,氟硅凝胶会分解产生烃类物质并释放至GL3200C封装内,但并不释放水汽,灌胶不会影响陶瓷封装隔离器的漏电流指标,满足隔离器的可靠性要求,但是存在稳定性不足和引入腐蚀性离子的风险.研究结果为工程应用上灌胶的选择提供了参考.