基于改进多路径匹配追踪的芯片超声信号去噪方法

针对高频超声检测倒装焊芯片微缺陷的回波信号受噪声影响的问题,提出了一种基于改进多路径匹配追踪算法(MMP)的高频超声信号稀疏去噪方法.利用MMP算法获取全局最优的原子,针对MMP计算量过大的问题,在迭代过程中设置阈值和引入剪枝操作,筛选误差较大的路径,减少迭代路径,降低算法复杂度.为了避免字典维度上升导致的计算量过大,通过构建连续原子库对重构信号参数进行调整,最终实现芯片超声检测信号噪声的抑制.通过仿真和实验证明,提出的方法能够有效的去除倒装芯片高频超声检测信号中的噪音,与其他去噪算法相比,所提方法通过增加少量的计算,实现信号重构精度的提高,提升了B扫图的清晰度.