This study investigates the effect of post-annealing heat treatment on the microstructure and properties of welded joints in TC4 titanium alloy after curved path laser wire filling welding. The results reveal that in the untreated joint, the base metal exhibits an α + β lamellar structure, the weld zone contains α′ acicular martensite, and the heat-affected zone (HAZ) shows a mixed α and α′ structure. Post-annealing leads to coarsening of the α′ martensite structure, with increasing temperature and duration resulting in grain growth. Microhardness decreases from the weld zone to the HAZ and base metal. After heat treatment, the weld zone’s microhardness increases by 12.2 HV and the HAZ by 10.8 HV. Tensile fracture in untreated joints occurs in the base metal, with joint strength exceeding that of the base material. At 650°C for 2 h, the tensile strength of the heat-treated joint improves compared to the untreated state, with ductile fracture observed. However, extending the holding time to 3 h results in coarser grains and reduced tensile strength.
钛合金经过热处理后有很高的比强度,随着武器装备的轻量化发展,钛合金的应用越来越多,急需进行钛合金热处理工艺技术研究.试验选择TC4钛合金,通过设计不同尺寸的工艺试件以及不同热处理工艺参数,对工艺试件进行试制.经过热处理试验,对试件热处理后的力学性能进行检测,并对热处理参数与力学性能指标进行分析.结果表明,在固溶温度910～930℃范围内,时效温度500～600℃范围内,温度变化对TC4钛合金力学性能影响较小.结合实际生产状况,优选出合理的新型TC4钛合金材料固溶、时效热处理工艺参数,确定出较优的热处理工艺参数为固溶温度范围910～920℃,时效温度范围520～560℃,掌握了钛合金热处理工艺技术,为武器装备未来发展需求奠定了基础.
通过采用单因素试验方法,研究了金丝球焊键合过程中超声功率、超声时间、超声压力和加热台温度对于键合强度的影响,分析了各个参数对金丝键合强度的影响规律,给出了手动球焊控制参数的参考范围.通过采用正交试验,验证产品键合工艺参数,优化了键合参数组合,并进行了试验验证,对金丝键合工艺具有一定的指导意义.
针对兵器某飞行智能产品中所用高强度钢滑动零件化学镀镍磷合金难施镀及镀层性能差的特点,从材料特性与化学动力学的相互关系出发,运用正交试验和均匀试验,获得了适合于高强度钢的中温化学镀镍磷合金工艺技术,并顺应"清洁生产"的发展趋势.通过研究镀液主盐含量及比值、络合剂、加速剂、稳定剂、温度、pH值等因素对沉积速度、镀层耐蚀性与耐磨性的影响,解决高强度钢零件化学镀镍磷合金难施镀、镀层易起皮、结合力差、镀层耐蚀性与耐磨性匹配性差等问题.靶试及库存结果表明:该工艺技术获得的镀层性能良好,耐蚀性与耐磨性实现了最佳匹配,可为兵器装备高硬材料化学镀提供技术参考,尤其在复杂多变的环境下服役的智能化产品滑动零部件上,具有广阔的应用前景.
军用电子元器件作为电子装备、信息系统的基本单元,直接影响到武器装备性能发挥和功能实现,而质量等级是电子元器件设计选择、采购验收、筛选检验的重要依据,是影响质量和可靠性重要的因素之一.通过梳理分析30余万种军用电子元器件,以生产厂商和数据分类为切入点,梳理了31种类别电子元器件的质量等级和预计等级,总结电子元器件使用现状和质量等级分布规律.在此基础上,深入调研武器装备使用电子元器件的选用原则及选用现状,并提出质量等级的改进建议,为武器装备军用电子元器件的设计研发以及选用验证提供数据依据.
