Предложен инновационный подход для переноса знаков совмещения на тонких пластинах. Реализация подхода осуществляется посредством технологии временного бондинга.. В пластине-носителе были сделаны «смотровые окна» для сканирования знаков совмещения на рабочей пластине. При помощи двухсторонней литографии и плазмохимического травления был сделан массив TSV-структур.
原文链接
分享
引用
