СУБТРАКТИВНЫЙ ПРОЦЕСС ФОРМИРОВАНИЯ СИСТЕМЫ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

А.А. Резванов,Д.С. Серегин,В.А. Гвоздев,А.С. Вишневский,П.И. Кузнецов,Е.Н. Морозов,К.А. Воротилов, С.А. Горохов

Электронная техника Серия 3 Микроэлектроника（2023）

АО «НИИМЭ» МФТИ (НИУ)

被引用0|浏览14

摘要

Исследован субтрактивный процесс создания системы металлизации интегральных схем. В качестве модельных использованы структуры с алюминиевыми и медными проводниками, имеющие различный шаг. Заполнение зазоров между проводниками проводилось методом химического осаждения из раствора. Сформированные органосиликатные слои обеспечивали полную или частичную планаризацию рельефа. Электрические измерения свидетельствовали о снижении ёмкости и токов утечек в структурах с нанопористыми диэлектрическими слоями.

查看译文

上传PDF