基于PTFE的PCB的多层层压方法Ding ZhilianPrinted Circuit Information（2006）被引用0|浏览1摘要介绍了采用不同材料类型的粘结膜、半固化片、所需设备和粘结材料,用于生产低到高层数的PTFE多层板的情况。更多查看译文关键词PTFE bonding materials lamination process fusion bonding bonding film hybrid prepregPDF原文链接分享引用加入学术空间AI 理解论文数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果，我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问，可以通过电子邮件方式联系我们：report@aminer.cnAI 解读一键生成论文网页Chat Paper正在生成论文摘要
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