极限热环境下大功率 PCB 散热改进研究魏超,刘召军,李增耀, 屈治国,陶文铨Kung Cheng Je Wu Li Hsueh Pao/Journal of Engineering Thermophysics（2010）被引用6|浏览9摘要通过改进太阳罩结构,改变PCB安装形式,设置隔热等方式,对大功率PCB在大空间极限热环境下的散热方式进行了优化和数值模拟.研究结果表明,根据不同发热电子元件的功率及其在PCB上的安装位置及与PCB的连接形式,采用上述措施,可以显著改善散热效果.更多上传PDF引用加入学术空间AI 理解论文数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果，我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问，可以通过电子邮件方式联系我们：report@aminer.cnChat Paper正在生成论文摘要
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