1.열 안정한 기재(heat-stable substrate)의 접착제 접합을 위한 방법으로서,i) 1-성분 열경화성 에폭시 수지 조성물을 열 안정한 기재(S1), 특히 금속의 표면에 도포하는 단계;ii) 도포된 상기 열경화성 에폭시 수지 조성물을 추가의 열 안정한 기재(S2), 특히 금속의 표면과 접촉시키는 단계로서, ii) 단계 이후에 상기 열경화성 에폭시 수지 조성물의 두께는 0.8㎜ 이상, 특히 1㎜ 이상인, 상기 접촉시키는 단계iii) 100 내지 220℃, 특히 120 내지 200℃, 바람직하게는 130 및 150℃ 사이, 더욱 바람직하게는 130 및 140℃ 사이 온도로 상기 에폭시 수지 조성물을 가열하는 단계를 포함하되,상기 1-성분 열경화성 에폭시 수지 조성물은,a) 분자당 평균 1개 초과의 에폭시기를 갖는 적어도 1종의 에폭시 수지(A);b) 에폭시 수지(B)를 위한 적어도 1종의 잠재성 경화제를 포함하고, 상기 적어도 1종의 인성 개선제(D)에 대해 상기 분자당 평균 1개 초과의 에폭시기를 갖는 적어도 1종의 에폭시 수지(A)의 중량비는 0.3 내지 2.2이고,상기 인성 개선제(D)는 하기 화학식 (I)을 갖는 말단 블로킹된 예비중합체이며:식 중, R1은 말단 아이소사이아네이트기의 제거 후 아이소사이아네이트기에 의해 종결된 선형 또는 분지형 폴리우레탄 예비중합체의 p-가 라디칼이고;p는 2 내지 8의 값을 가지며;R2는 100℃ 초과의 온도에서 탈착되는 블로킹기이고,R2는 및 로 이루어진 군으로부터 선택된 치환기가 아니며,식 중,R12는2 내지 5개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 이중 결합을 갖거나 또는 치환된 알킬렌기이거나, 또는 페닐렌기 또는 수소화된 페닐렌기, 특히 NH 양성자의 제거 후의 ε-카프로락탐이고; 그리고R19는 하이드록실기가 제거된 후 비스페놀, 특히 비스페놀 A, 비스페놀 F 및 2,2'-다이알릴비스페놀 A를 나타내며, 그리고1-성분 열경화성 에폭시 수지 조성물은 최대 선형 팽창(maximum linear expansion)인 최대 연신(Max. elongation)이 1.65㎜ 이상이고, 가열되고 경화된 중첩 전단 시편의 냉각 동안 중첩 전단 시험에 의해 결정되며, 그리고 상기 최대 선형 팽창인 최대 연신은 0.40㎜/분의 변형속도 Vst에서 중첩 전단 시험을 통하여 측정되고, 그리고중첩 전단 시험에서 중첩 전단 시편의 온도는 측정의 시작 시 180℃, 특히 190℃이며, 중첩 전단 시료는 25℃의 온도까지 40℃/분의 냉각속도로 측정의 시작까지 냉각되고, 그 온도에서 정치되는 것인, 열 안정한 기재(heat-stable substrate)의 접착제 접합을 위한 방법.
2.제1항에 있어서, R2는 독립적으로 하기로 이루어진 군으로부터 선택된 치환기인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법:식 중, R5, R6, R7 및 R8은, 각각 독립적으로, 알킬 또는 사이클로알킬 또는 아르알킬 또는 아릴알킬기이거나,또는 R5는 R6과 함께, 또는 R7은 R8과 함께, 4- 내지 7-원의, 선택적으로 치환된 고리의 일부를 형성하고;R9, R9' 및 R10은, 각각 독립적으로 알킬 또는 아르알킬 또는 아릴알킬기 또는 알킬옥시 또는 아릴옥시 또는 아르알킬옥시기이고;R11은 알킬기이고,R13 및 R14는, 각각 독립적으로, 2 내지 5개의 탄소 원자를 갖고, 선택적으로 이중 결합을 갖거나 또는 치환되는 알킬렌기, 또는 페닐렌기 또는 수소화된 페닐렌기이고;R15, R16 및 R17은 각각 독립적으로 H 또는 알킬기 또는 아릴기 또는 아르알킬기이고; 그리고R18은 아르알킬기이거나, 또는 방향족 하이드록실기를 선택적으로 갖는 단환식 또는 다환식, 치환 또는 비치환 방향족 기이고;R4는 하이드록실기 및 에폭시기의 제거 후 1차 또는 2차 하이드록실기를 함유하는 지방족, 지환식, 방향족 또는 방향지방족 에폭사이드의 라디칼이고;그리고 m은 1, 2 또는 3의 값이다.
3.제1항 또는 제2항에 있어서,R2는 독립적으로 하기로 이루어진 군으로부터 선택된 치환기이고:(식 중,R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 알킬 또는 사이클로알킬 또는 아르알킬 또는 아릴알킬기이거나,또는 R5는 R6과 함께, 또는 R7은 R8과 함께, 4- 내지 7-원의, 선택적으로 치환된 고리의 일부를 형성하고;R15, R16 및 R17은 각각 독립적으로 H 또는 알킬기 또는 아릴기 또는 아르알킬기이고; 그리고R18은 아르알킬기이거나, 또는 선택적으로 방향족 하이드록실기를 갖는 단환식 또는 다환식, 치환 또는 비치환 방향족 기임);R2는 바람직하게는 로 이루어진 군으로부터 선택되고, R2는 로 이루어진 군으로부터 선택되며,R2는 바람직하게는 로 이루어진 군으로부터 선택되고, R2는 가장 바람직하게는 인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
4.제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 1종의 인성 개선제(D)에 대한 상기 분자당 평균 1개 초과의 에폭시기를 갖는 적어도 1종의 에폭시 수지(A)의 중량비는 0.4 내지 2.0이고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 1.8인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
5.제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, R1은 말단 아이소사이아네이트기의 제거 후 아이소사이아네이트기에 의해 종결된 선형 또는 분지형 폴리우레탄 예비중합체의 p-가 라디칼이고, 상기 폴리우레탄 예비중합체는 적어도 1종의 다이이소사이아네이트 또는 트라이이소사이아네이트으로부터 제조되거나, 또는 말단 아미노, 티올 또는 하이드록실기를 갖는 중합체(Qpm)로부터 제조되는, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
6.제5항에 있어서, 상기 말단 아미노, 티올 또는 하이드록실기를 갖는 상기 중합체(Qpm)는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜-폴리프로필렌 글리콜 블록 중합체, 폴리부틸렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 에터 글리콜, 하이드록실-말단 폴리부타다이엔, 하이드록실-말단 부타다이엔-아크릴로나이트릴 공중합체 및 이들의 혼합물, 특히 바람직하게는 폴리테트라메틸렌 에터 글리콜 및 하이드록실-말단 폴리부타다이엔으로 이루어진 군으로부터 선택된 600 내지 6000 달톤의 평균 분자량을 갖는 폴리올을 포함하는, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
7.제6항에 있어서, 상기 말단 아미노, 티올 또는 하이드록실기를 갖는 상기 중합체(Qpm)는 폴리테트라메틸렌 에터 글리콜 및 하이드록실-말단 폴리부타다이엔으로 이루어진 군으로부터 선택된 600 내지 6000 달톤의 평균 분자량을 갖는 폴리올을 포함하고, 폴리테트라메틸렌 에터 글리콜 대 하이드록실-말단 폴리부타다이엔의 중량비는 100/0 내지 70/30, 더 바람직하게는 100/0 내지 60/40, 더 바람직하게는 100/0 내지 90/10의 범위, 가장 바람직하게는 100/0인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
8.제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, ii) 단계 이후에 상기 열경화성 에폭시 수지 조성물의 두께는 1.0㎜ 이상, 특히 1.2㎜ 이상, 바람직하게는 1.5㎜ 이상인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
9.제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 최대 선형 팽창인 최대 연신은 0.40 ㎜/분, 특히 0.52 ㎜/분, 바람직하게는 0.68 ㎜/분의 변형속도 Vst에서 중첩 전단 시험으로 측정되는, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
10.제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 iii)에서 상기 에폭시 수지 조성물은 100 내지 220℃, 특히 120 내지 200℃, 바람직하게는 140 내지 200℃ 사이, 더욱 바람직하게는 150 내지 190℃ 사이의 온도에서 가열하고, 상기 에폭시 수지 조성물은 상기 전술한 온도 범위에서 10분 내지 6시간, 10분 내지 2시간, 10분 내지 60분, 10분 내지 30분, 더욱 바람직하게는 10분 내지 20분간 정치하는, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
11.제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중첩 전단 시험은 중첩 전단 시편이 다음의 특징을 갖는 중첩 전단 시험인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법:- 25 ㎜×100 ㎜×1.5 ㎜의 치수를 갖는 강판,- 1.5㎜, 바람직하게는 1.0 ㎜의 두께를 갖고, 10 ㎜×25 ㎜의 치수를 갖는 경화된 1-성분 열경화성 에폭시 수지 조성물의 접합 면적.
12.제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 최대 선형 팽창인 최대 연신은 1.8㎜ 이상, 바람직하게는 2.0㎜ 이상, 바람직하게는 2.145㎜ 이상, 바람직하게는 2.2㎜ 이상, 바람직하게는 2.5㎜ 이상, 바람직하게는 2.8㎜ 이상, 바람직하게는 3.0㎜ 이상, 바람직하게는 3.5㎜ 이상, 바람직하게는 4.0㎜ 이상인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
13.제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 측정된 최대 힘은 6000N 이하, 바람직하게는 5000N 이하, 바람직하게는 4500N 이하, 바람직하게는 4000N 이하, 바람직하게는 3500N 이하, 바람직하게는 3000N 이하, 바람직하게는 2500N 이하, 바람직하게는 2000N 이하인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
14.제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 1.8㎜ 이상, 바람직하게는 2.0㎜ 이상, 바람직하게는 2.145㎜ 이상의 상기 최대 선형 팽창인 최대 연신의 달성 시 측정된 힘은, 바람직하게는 4000N 이하, 바람직하게는 3000N 이하, 바람직하게는 2500N 이하, 바람직하게는 2000N 이하, 바람직하게는 1500N 이하, 바람직하게는 1000N 이하, 바람직하게는 800N 이하, 바람직하게는 700N 이하인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
15.제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 자동차 구성 및 샌드위치 패널 구성의 방법인, 열 안정한 기재의 접착제 접합을 위한 방법.
