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论文（2）

专利

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按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选

1Silicon Pressure Sensors Using A Wafer-bonded Sealed Cavity Process

Parameswaran, L., Mirza, A., Chan, W.K., Schmidt, M.A.

1995Solid-State Sensors and Actuators, 1995 and Eurosensors IX Transducers '95 The 8th International Conference引用：10

引用

AI阅读

2Sealed-cavity microstructure using wafer bonding technology

L. Parameswaran,V. M. Mcneil,M. A. Huff, M. A. Schmidt

1993引用：44

引用

AI阅读

作者统计

合作学者

合作机构

D-Core

合作者
学生
导师

v m mcneil合作论文数1

Michael A. Huff合作论文数MEMS and Nanotechnology Exchange, Reston, VA USA1

相似学者

v m mcneil

Michael A. Huff

数据免责声明

页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果，我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问，可以通过电子邮件方式联系我们：report@aminer.cn

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1995Solid-State Sensors and Actuators, 1995 and Eurosensors IX Transducers '95 The 8th International Conference引用：10

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