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1Beat The Heat In 3d Chip Stacks With Novel Microfluidics

T. Chainer, P. R. Parida,M. Schultz, F. Yang,M. Gaynes,G. Mcvicker,A. Sridhar,S. Paredes, O. Ozsun,T. Brunschwiler,U. Drechsler,E. Colgan,

20182018 IEEE INTERNATIONAL INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE (IITC)

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合作学者

合作机构

D-Core

合作者
学生
导师

Gerard Mcvicker合作论文数1

Lei Shan (单磊)合作论文数Information Materials and Intelligent Sensing Laboratory of Anhui Province, Anhui University1

Augusto Vega合作论文数IBM Corporation1

John U Knickerbocker合作论文数Cognitive IoT for Heathcare, IBM Research/Diagnostics and Sensing Devices Team, IBM Research/Micro-System Technology & Solutions Team, Thomas J. Watson Research Center, IBM Research1

Thomas Brunschwiler合作论文数IBM Research Laboratory, Rüschlikon, Switzerland1

Arvind Sridhar合作论文数EPFL1

Evan G Colgan合作论文数Thomas J. Watson Research Center1

Young H Kwark合作论文数1

Alper Buyuktosunoglu合作论文数Efficient and Resilient Systems Department, IBM Thomas J. Watson Research Center1

Stephan Paredes合作论文数1

Bing Dang合作论文数1

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