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Thomas E. Dueber | AMiner学者主页 | AMiner

Thomas E. Dueber

university of utah

35Papers / 论文

1,086Citations / 引用

24H-Index

浏览量35

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论文（35）

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1Composition of polyimide and sterically-hindered hydrophobic epoxy

Thomas E Dueber,John D Summers,Brian C Auman,M A Subramanian,N Rogado

2010引用：26

引用

加入学术空间

2Compositions comprising polyimide and hydrophobic epoxy and phenolic resins, and methods relating thereto

Thomas E Dueber,N Rogado

2009引用：26

引用

加入学术空间

3Methods for creating electronic circuitry comprising phenolic epoxy binder compositions

Chengchung Chen,Thomas E Dueber, Shane Fang,John D Summers

2008引用：24

引用

加入学术空间

4Polyimide compositions having resistance to water sorption, and methods relating thereto

Thomas E Dueber,John D Summers,Xin Fang

2008引用：27

引用

加入学术空间

5Screen-printable encapsulants based on polyhydroxyamides that thermally convert to polybenzoxazoles

John D Summers,Thomas E Dueber

2008引用：25

引用

加入学术空间

6Compositions comprising polyimide and hydrophobic epoxy, and methods relating thereto

Thomas E Dueber,John D Summers,Brian C Auman,M A Subramanian,N Rogado

2007引用：29

引用

加入学术空间

7Hydrophobic compositions for electronic applications

Thomas E Dueber,John D Summers

2007引用：23

引用

加入学术空间

8Organic encapsulant compositions based on heterocyclic polymers for protection of electronic components

Thomas E Dueber,John D Summers

2007引用：28

引用

加入学术空间

9Photosensitive polyimide compositions

Thomas E Dueber,John D Summers

2007引用：23

引用

加入学术空间

10Organic encapsulant compositions for protection of electronic components

William J Borland,Thomas E Dueber,John D Summers,Olga L Renovales,Diptarka Majumdar

2007引用：31

引用

加入学术空间

11Hydrophobic crosslinkable compositions for electronic applications

Thomas E Dueber,John D Summers,William J Borland,Olga L Renovales,Diptarka Majumdar,Daniel Irwin Amey

2007引用：28

引用

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12Low-temperature curable photosensitive compositions

Thomas E Dueber, Michael W J West, Kuppsuamy Kanakarajan,Brian C Auman

2006引用：23

引用

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13Compositions with polymers for advanced materials

John D Summers,Thomas E Dueber,Chengchung Chen,Xin Fang, John J Felten

2005引用：30

引用

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14Polyimide composite coverlays and methods and compositions relating thereto

Thomas E Dueber,Brian C Auman,Kuppusamy Kanakarajan

2005引用：34

引用

加入学术空间

15Polyimide based adhesive compositions useful in flexible circuit applications, and compositions and methods relating thereto

Thomas E Dueber, Michael W West,Brian C Auman,Robert V Kasowski

2004引用：42

引用

加入学术空间

16Preparation of Vinyl Trifluoromethanesulfonates: 3‐Methyl‐2‐buten‐2‐yl Triflate

Peter J Stang,Thomas E Dueber

2003引用：42

引用

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17Pliable, aqueous processable, photopolymerizable permanent coating for printed circuits

Thomas E Dueber, Joseph E Gervay

1996引用：30

引用

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18Method for making porous bottom-layer dielectric composite structure

Paul J Martin,Thomas E Dueber

1988引用：69

引用

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19CONSTRAINED N-ALKYLAMINO ARYL KETONES AS SENSITIZERS FOR PHOTOPOLYMER COMPOSITIONS

Albert G Anderson,Thomas E Dueber

1987引用：41

引用

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20Single exposure positive contact multilayer photosolubilizable litho element with two quinone diazide layers

Thomas E Dueber

1985引用：30

引用

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作者统计

合作学者

合作机构

D-Core

合作者
学生
导师

Peter J. Stang合作论文数Department of Chemistry, University of Utah13

john d summers

john d summers合作论文数11

Brian C. Auman

Brian C. Auman合作论文数5

Robert J. Hargrove

Robert J. Hargrove合作论文数4

N. Rogado

N. Rogado合作论文数3

Richard H. Summerville

Richard H. Summerville合作论文数3

chengchung chen

chengchung chen合作论文数2

Charles E. Harding

Charles E. Harding合作论文数2

xin fang

xin fang合作论文数2

Paul Von Ragué Schleyer合作论文数University of Georgia2

Michael Hanack合作论文数University of Tübingen2

Klaus Hummel

Klaus Hummel合作论文数2

Michael A. Imhoff

Michael A. Imhoff合作论文数2

William J. Borland

William J. Borland合作论文数2

Wolf D. Pfeifer

Wolf D. Pfeifer合作论文数2

Olga Renovales

Olga Renovales合作论文数2

Diptarka Majumdar

Diptarka Majumdar合作论文数2

Siegfried Bocher

Siegfried Bocher合作论文数2

Mas Subramanian合作论文数Department of Chemistry, College of Science, Oregon State University2

daniel irwin amey

daniel irwin amey合作论文数1

Carol A. Senkler

Carol A. Senkler合作论文数1

Robert V Kasowski

Robert V Kasowski合作论文数1

Kuppusamy Kanakarajan合作论文数1

Paul V. Ragué Schleyer

Paul V. Ragué Schleyer合作论文数1

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Richard H. Summerville

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chengchung chen

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Charles E. Harding

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