zhiwei fu(付志伟)Science and Technology on Reliability Physics and Application of Electronic Component Laboratory China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 5 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构Effect of temperature cycling on the leakage mechanism of TSV linerSi Chen,Xiaodong Jian,Kai Li,Guoyuan Li,Zhizhe Wang,Xiaofeng Yang,Zhiwei Fu,Hongyue WangMicroelectronics Reliability(2023)引用1浏览0引用10Study on the electrical breakdown failure mode transition of TSV-RDLTao Gong,Si Chen,Kai Li,Guoyuan Li,Zhizhe Wang,Xiaofeng Yang,Xiaodong Jian,Zhiwei FuMicroelectronics Journal (2023): 105982-105982引用0浏览0EI引用00微系统及其可靠性技术的发展历程、趋势及建议黄云,施宜军,付志伟,陈思,杨晓锋,王宏跃,周斌电子产品可靠性与环境试验(2021)引用0浏览0引用00异质异构微系统集成可靠性技术综述时林林,施宜军,付志伟,杨晓锋,陈思, 曲晨冰,王宏跃,周斌电子与封装(2021)引用0浏览0引用00虚拟试验技术发展历史、现状和趋势时林林,苏伟,付志伟,路国光,陈思,杨晓锋电子产品可靠性与环境试验(2021)引用1浏览0引用10作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn