基本信息
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职业迁徙
个人简介
研究情况
近5年来,主要从事无铅焊料及界面研究,表面纳米结构在电子封装领域的应用,铜合金引线框架失效机制分析及相关解决方案,低温互连技术及互连可靠性等领域的研究,主持教育部、上海科委、宝钢、上海检验检疫局等多个项目的研究工作。作为主要实施人参加了科技部国际合作,科技部重大项目以及国家自然科学基金等项目的研究,协助毛大立,李明教授等指导了6位博士,其中3位已经毕业。指导和协助指导硕士研究生15位。发表论文60余篇,其中SCI检索论文约30篇,申请专利7项。
近5年来,主要从事无铅焊料及界面研究,表面纳米结构在电子封装领域的应用,铜合金引线框架失效机制分析及相关解决方案,低温互连技术及互连可靠性等领域的研究,主持教育部、上海科委、宝钢、上海检验检疫局等多个项目的研究工作。作为主要实施人参加了科技部国际合作,科技部重大项目以及国家自然科学基金等项目的研究,协助毛大立,李明教授等指导了6位博士,其中3位已经毕业。指导和协助指导硕士研究生15位。发表论文60余篇,其中SCI检索论文约30篇,申请专利7项。
研究兴趣
论文共 197 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Materials chemistry and physics (2024): 128761-128761
Electronic Materials Letterspp.1-8, (2024)
Zhongguo kexue Huaxueno. 10 (2023): 1835-1852
Materials today communications (2023): 107365-107365
Electronic Materials Letters/Electronic materials letters (2023)
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2023)
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作者统计
#Papers: 194
#Citation: 2755
H-Index: 31
G-Index: 44
Sociability: 5
Diversity: 3
Activity: 53
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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