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SHOWERHEAD AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE INCLUDING THE SAME
Hongtaek Lim, Kikone Kim,Hojun Kim, Jongyong Bae, Dohyung Kim,Jaihyung Won,Seungmoo Lee
mag（2015）
引用23浏览0引用
23
0
Influence of Annealing Condition on TSV Pumping and Microstructure Evolution
Xiangmeng Jing, Ui-Hyoung Lee, Cheng Xu,Zhongcai Niu,Chongshen Song,Wenqi Zhang, Jong-yong Bae,Jaihyung Won
ECS Meeting Abstractsno. 21 (2015): 1381-1381
引用1浏览0引用
1
0
A Study of Photo Resist Compatibility to Copper Bath during Applied Current
Ui-Hyoung Lee, Ho-Nyun Park, Yuji Morishima, Tomoko Hatsukade, Takahashi Takuya,Jinho Choi,Jaihyung Won
Meeting abstracts (2014)
引用0浏览0引用
0
0
Comparison of Cu-Sn Compound Formation Between Snag and Pure Sn Solder Bumps by EBSD
Ui-Hyoung Lee,Hyo-Jong Lee,Sang-Hyuk Kim, Chae-Min Park,Han Kyun Shin, Jong-yong Bae,Jaihyung Won
Meeting abstracts (2014)
引用0浏览0引用
0
0
A Diagnostic technique for PECVD Chamber Condition Using Optical Emission Spectroscopy
Seungsu Choi, Jeanjong Kim, Sangmoo Lee, Kwanwoo Ryu,Jaihyung Won, Insoo Cho
mag（2013）
引用23浏览0引用
23
0
A Study of Adopting Pure Tin Solder to Pillar Bump
Ui-Hyoung Lee,Moon-Gi Cho, Woojin Choi,Ha-Young You,Jinho Choi,Jaihyung Won
Meeting abstracts (2013)
引用0浏览0引用
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