基本信息
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职业迁徙
个人简介
秦飞教授长期从事微电子封装技术与可靠性研究,并在此领域形成自己特色,于2018年正式成立电子封装技术与可靠性研究所。近几年,主持相关的国家自然科学基金、国家重大专项等30余项,在国内外核心期刊及学术会议发表论文200余篇,其中期刊论文80余篇,会议论文100余篇。获北京市科技进步二等奖、三等奖各1项和教育部科技进步二等奖1项。研究所为学生提供良好的学习和工作环境,在工程问题的力学分析(理论分析和有限元分析等)、先进电子封装技术与可靠性分析(数值仿真与测试技术)以及做人做事等方面会受到全面良好的训练,并提供可以充分发挥潜能的各种机会。
研究兴趣
论文共 324 篇作者统计合作学者相似作者
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合作机构
International Communications in Heat and Mass Transfer (2024)
WEAR (2024)
Theoretical and Applied Fracture Mechanicspp.104397, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-6, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
Materials science in semiconductor processing (2024): 108171-108171
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
crossref(2024)
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作者统计
#Papers: 321
#Citation: 1644
H-Index: 23
G-Index: 29
Sociability: 6
Diversity: 1
Activity: 4
合作学者
合作机构
D-Core
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