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ELECTROPLATING APPARATUS BASED ON AN ARRAY OF ANODES
Saravjeet Singh, Manoocher Birang, Nicolay Y Kovarsky,Aron Rosenfeld
mag（2011）
引用38浏览0引用
38
0
Method of direct plating of copper on a ruthenium alloy
Hooman Hafezi,Aron Rosenfeld, Zhiwen Sun, Hua Chung,Lei Zhu
mag（2006）
引用33浏览0引用
33
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Auxiliary electrode encased in cation exchange membrane tube for electroplating cell
Saravjeet Singh,Hooman Hafezi, Manoocher Birang,Aron Rosenfeld, Joseph Behnke
mag（2006）
引用43浏览0引用
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Immersion process for electroplating applications
Hooman Hafezi, Joseph Behnke,Aron Rosenfeld, Timothy Webb, Joseph Yahalom, Chris R Mcguirk
mag（2005）
引用27浏览0引用
27
0
Conditioning of contact leads for metal plating systems
Hooman Hafezi, Joseph Yahalom, Roman Mostovoy, Bo Zheng,Aron Rosenfeld,You Wang, Nicolay Kovarsky
mag（2005）
引用25浏览0引用
25
0
Method of direct plating of copper on a substrate structure
Zhiwen Sun, Renren He, Nicolay Y Kovarsky,John O Dukovic,Aron Rosenfeld,Lei Zhu
mag（2005）
引用39浏览0引用
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