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IMCE2009: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, VOL 5pp.61-68, (2010)
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALSno. 5 (2008): 662-665
Nicholas R. Jankowski, Lauren Everhart,Bruce R. Geil,C. Wesley Tipton, Jared Chaney, Todd Heil,Walter Zimbeck
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