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入选2022 IEEE Fellow
入选理由:用于 3D 封装和集成的晶圆键合技术的贡献。
入选理由:用于 3D 封装和集成的晶圆键合技术的贡献。
研究兴趣
论文共 472 篇作者统计合作学者相似作者
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合作机构
JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGYno. 2 (2024): 696-703
Optics lettersno. 5 (2024): 1281-1284
JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY Cno. 13 (2023): 4520-4525
引用0浏览0引用
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0
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.45-46, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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0
Optics Expressno. 15 (2023): 23801-23801
引用0浏览0引用
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0
Optics expressno. 15 (2023): 23801-23812
引用0浏览0WOS引用
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SSRN Electronic Journal (2023): 116665
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