Di Liu(刘笛)No.47 Research Institute China Electronics Technology Group Corporation关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:13职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 7 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构铝硅丝超声键合引线失效分析与解决刘笛微处理机(2019)引用0浏览0引用00大容量存储器高可靠性3D封装技术研究刘笛微处理机(2019)引用0浏览0引用00大功率集成功放模块工艺研究刘笛,刘洪涛,贺玲电子与封装(2012)引用0浏览0引用00聚合物胶粘剂粘片FMEA研究刘庆川,刘笛,关亚男微处理机(2012)引用0浏览0引用00黑瓷封装工艺研究 姚秀华,刘笛,金元石微处理机(2010)引用0浏览0引用00浅谈电极对平行缝焊质量的影响姚秀华,刘笛电子与封装(2010)引用1浏览0引用10键合拉力测试点对键合拉力的影响分析刘春芝,贺玲,刘笛电子与封装(2008)引用4浏览0引用40作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn