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研究方向:
电子封装技术、微连接技术、可靠性测试分析、仿真及失效分析
研究所:
焊接与先进制造技术研究所
电子封装技术、微连接技术、可靠性测试分析、仿真及失效分析
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焊接与先进制造技术研究所
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COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE (2024): 112927
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2023)
COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE (2023)
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Lin Qi, Weiling Xu, Jianghao Yu,Qiang Liu, Danfeng Xie, Yanwei Wu, Ruidong Yang, Jingzhao Zhang, Hefeng Zhang,Hailong Li
Journal of Materials Science: Materials in Electronicsno. 36 (2023): 1-12
Journal of Materials Science: Materials in Electronicsno. 34 (2022): 25820-25831
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