基本信息
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职业迁徙
个人简介
主要研究方向
n 机械电子器件及系统故障诊断和预测
n 第三代半导体功率器件封装工艺及可靠性
n 半导体照明系统设计及可靠性
n 微电子封装材料及工艺
n 智能车载产品及装备制造等获奖情况
n 2018年入选江苏省第十五批“六大人才高峰”高层次人才(B类)
n 2017年获全国第二届“第三代半导体卓越创新青年”称号
n 2017年入选江苏省科协首批“青年科技人才托举工程”
n 2017年常州市武进区“双十百千行动创新创业项目”创新类优秀奖(最高奖)
n 2017年“常州市自然科学优秀科技论文三等奖”
n 2015年获“IEEE首届国际可靠性系统工程国际会议最佳论文”
研究兴趣
论文共 192 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
JOURNAL OF THE AMERICAN CERAMIC SOCIETYno. 4 (2024): 2207-2216
Materials Science and Engineering: App.146316, (2024)
EXPERT SYSTEMS WITH APPLICATIONSno. Part B (2024): 121832-121832
Zhuorui Tang,Lin Gu, Lei Jin, Kefeng Dai,Chaobin Mao, Sanzhong Wu, Rongwei Zhang, Jinsong Yang, Jianguo Ying,Jiajie Fan,Hongping Ma,Guoqi Zhang
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)pp.1-9, (2024)
CASE STUDIES IN THERMAL ENGINEERING (2024): 103940
Laser & Photonics Reviews (2024)
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)pp.1-7, (2024)
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