基本信息
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职业迁徙
个人简介
林军博士分别于2007年、2010年毕业于南京大学,获得学士和硕士学位,于2015年毕业于美国Lehigh University,获得电子工程博士学位。 林博士2010至2011年任职于上海AMD研发中心,参与多款低功耗GPU芯片的AISC实现,承担部分低功耗设计 流程的开发。所参与设计的GPU为AMD第一代采用先进低功耗设计技术的移动GPU产品。2013年5月至8月林博士在Qualcomm 新泽西研究中心从事短期研发工作,参与一款超高速率、低功耗WiFi LDPC解码器设计,该IP已经被Qualcomm后续基带产品采用。 林博士于2015年9月加入南京大学电子科学与工程学院,他在IEEE TVLSI/TCAS等集成电路设计领域主流杂志上发表论文近30篇, 同时担任IEEE信号处理协会的信号处理系统设计与实现(DISPS)的专家组成员, SiPS 2015/2016/2017/2018技术委员会专家组成员。林博士曾获得2014 IEEE电路与系统学会的travel grant
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论文共 178 篇作者统计合作学者相似作者
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CoRR (2024)
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CoRR (2024)
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IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS I-REGULAR PAPERSno. 99 (2023): 1-12
arxiv(2023)
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2023 IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI (ISVLSI)pp.1-6, (2023)
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Carbon Trends (2023): 100254-100254
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IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systemsno. 5 (2023): 696-700
arxiv(2023)
2022 IEEE 35th International System-on-Chip Conference (SOCC)pp.1-6, (2022)
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