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研究概况:
聚焦电子封装领域的微纳连接核心技术,围绕尺寸效应与界面调控开展系列研究,提出超快激光纳米连接等新技术、新装备、新材料,突破“碳中和时代”和“后摩尔时代”中功率电子和集成电路极端尺寸、极端温度条件芯片封装的行业难题,为国内外企业提供关键技术支撑。同时,组装集成纳米材料开发多种新型高性能微纳器件,与欧洲、日本、加拿大、韩国等国际同行保持密切的学术交流。
聚焦电子封装领域的微纳连接核心技术,围绕尺寸效应与界面调控开展系列研究,提出超快激光纳米连接等新技术、新装备、新材料,突破“碳中和时代”和“后摩尔时代”中功率电子和集成电路极端尺寸、极端温度条件芯片封装的行业难题,为国内外企业提供关键技术支撑。同时,组装集成纳米材料开发多种新型高性能微纳器件,与欧洲、日本、加拿大、韩国等国际同行保持密切的学术交流。
研究兴趣
论文共 672 篇作者统计合作学者相似作者
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JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALSno. 1 (2024): 473-488
Nanoscale horizonsno. 2 (2024): 285-294
Zhou Tong,Lei Liu,Jia-Liang Wang, Qian Cao, Zhi-Cheng Jin,Kang Ying,Shen-Sheng Han,Zheng-Fu Han,You-Zhen Gui
Shaolong Li,Shufeng Li,Lei Liu, Huiying Liu,Chuanyun Wang,Philip J. Withers,Yuntian Zhu,Lina Gao,Shaodi Wang,Biao Chen, Wangtu Huo, Jianbo Gao,
International Journal of Plasticitypp.103951, (2024)
Journal of Energy Storage (2024): 109568-109568
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2024): 1725-1733
Materials Today Communicationspp.108553, (2024)
Surfaces and Interfacespp.104173, (2024)
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