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研究方向
围绕兵器、航空、航天、航发、光学、医疗等领域对微小复杂结构高精度低成本高效率制造需求,长期从事精密微细加工的新理论、新方法、新工具、新工艺等科学与技术研究。主要研究方向包括精密微细切削/磨削/抛光、微细钻铣磨刀具与超硬刀具制造、超声/磁/电/热等多场辅助加工与强化、机器人铣/钻/磨/抛、复杂结构抗疲劳加工与强化、加工过程在线监测与自适应控制、微创介入医疗刀具与器械、血管钙化组织旋磨工具、特种专用机床与智能装备开发等。
研究兴趣
论文共 152 篇作者统计合作学者相似作者
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CERAMICS INTERNATIONALno. 7 (2024): 10034-10054
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING (2024): 107990
Zhen Yin, Jingcai Cheng,Chenwei Dai,Qing Miao, Hailong Xu, Qixuan Sun,Hua Li,Zhiqiang Liang,Zhanjie Li
Shi Guihong,Liang Zhiqiang,Du Yuchao,Yue yi, Chen Sichen, Gao Zirui, Zheng Haoran,Liu Zhibing,Qiu Tianyang,Wang Xibin
JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES (2023): 469-479
APPLIED SURFACE SCIENCE (2023): 156868-156868
Engineering Failure Analysis (2023): 107333
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