基本信息
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职业迁徙
个人简介
研究方向高性能聚酰亚胺及有机硅材料
科研简介
方向一 高性能聚酰亚胺材料
随着微电子按“摩尔定律”朝高密度互联发展,电子元件的介电层材料引起的信号滞后愈发成为高端微电子制造行业发展的瓶颈,如何有效降低介电层的介电常数和介电损耗成为亟待解决的重要课题;另一方面,薄膜光电子器件和柔性显示中高分子基材的透明性是影响器件效率的重要因素,如何提高作为典型高分子基材的聚酰亚胺薄膜的透明性是一个研究热点。以上课题需要完整地从材料的结构设计、单体与材料合成、材料的“结构-性能”循环优化到器件性能进行研究,需要有机合成、材料化学、微电子及光电子等多学科的交叉融合。本课题组着眼于脂环结构聚酰亚胺材料优良的介电性能及高透明性,利用天然产物的脂环结构,通过多手段结构改性,制备新型高性能结构单体及聚酰亚胺材料,提高材料的关键应用性能。
方向二 高性能有机硅材料
我国已经发展成有机硅生产大国,但是产品主要集中在有机硅单体、常规品种的硅油、硅树脂及硅橡胶,缺少特殊结构的功能有机硅材料。通过多年的努力,本课题组已经研制开发了活性烯烃基有机硅化合物、双端氨基有机硅化合物、高耐热有机硅化合物和全氟烷基取代有机硅化合物等高性能有机硅材料,致力于研究这些材料在金属表面“绿色”保护处理工艺、高性能粉体的表面处理、高端微电子及高性能复合材料的界面性能提升、常规有机硅下游产品的性能升级等方面的应用。
方向三 生物医用材料
针对医用高分子材料在临床使用中出现的共性问题,从单体结构设计出发,合成新型医用高分子材料,提高材料的生物/血液相容性能,从而提高医用器械的安全性和临床性能。
科研简介
方向一 高性能聚酰亚胺材料
随着微电子按“摩尔定律”朝高密度互联发展,电子元件的介电层材料引起的信号滞后愈发成为高端微电子制造行业发展的瓶颈,如何有效降低介电层的介电常数和介电损耗成为亟待解决的重要课题;另一方面,薄膜光电子器件和柔性显示中高分子基材的透明性是影响器件效率的重要因素,如何提高作为典型高分子基材的聚酰亚胺薄膜的透明性是一个研究热点。以上课题需要完整地从材料的结构设计、单体与材料合成、材料的“结构-性能”循环优化到器件性能进行研究,需要有机合成、材料化学、微电子及光电子等多学科的交叉融合。本课题组着眼于脂环结构聚酰亚胺材料优良的介电性能及高透明性,利用天然产物的脂环结构,通过多手段结构改性,制备新型高性能结构单体及聚酰亚胺材料,提高材料的关键应用性能。
方向二 高性能有机硅材料
我国已经发展成有机硅生产大国,但是产品主要集中在有机硅单体、常规品种的硅油、硅树脂及硅橡胶,缺少特殊结构的功能有机硅材料。通过多年的努力,本课题组已经研制开发了活性烯烃基有机硅化合物、双端氨基有机硅化合物、高耐热有机硅化合物和全氟烷基取代有机硅化合物等高性能有机硅材料,致力于研究这些材料在金属表面“绿色”保护处理工艺、高性能粉体的表面处理、高端微电子及高性能复合材料的界面性能提升、常规有机硅下游产品的性能升级等方面的应用。
方向三 生物医用材料
针对医用高分子材料在临床使用中出现的共性问题,从单体结构设计出发,合成新型医用高分子材料,提高材料的生物/血液相容性能,从而提高医用器械的安全性和临床性能。
研究兴趣
论文共 69 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
crossref(2024)
Inorganic chemistry (2024)
CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL (2024): 149808
ACS applied materials & interfacesno. 14 (2024): 17442-17452
Bingling Dai,Hanbing Cao,Yu Hu, Xuemei Wang,Xiaoyue Huang, Xinyue Su,Weina Ma,Yanbin Chen,Xiujuan Peng,Zhengyan Gong,Feng Liu,Yanmin Zhang
Biomedical chromatography : BMCno. 9 (2023): e5692-e5692
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作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
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