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论文共 9 篇作者统计合作学者相似作者

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Metrology and Inspection for New Interconnects in Advanced Packaging
Russ Dudley,Matt Wilson,Rajiv Roy
Additional conferences (Device packaging, HiTEC, HiTEN, & CICMT)no. DPC (2014): 001536-001552
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Inspection and Metrology Solutions from TSV Through Reveal for High Volume Manufacturing
Russ Dudley,David Marx,Rajiv Roy,David Grant, Matt Wilson, Scott Balak
Proceedings of the International Symposium on Microelectronicsno. 1 (2013): 000558-000563
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A Route Towards Production-Worthy 5 Mu M X 25 Mu M And 1 Mu M X 20 Mu M Non-Bosch Through-Silicon-Via (Tsv) Etch, Tsv Metrology, And Tsv Integration
W. H. Teh,R. Caramto, J. Qureshi,S. Arkalgud,M. O'Brien, T. Gilday, K. Maekawa, T. Saito, K. Maruyama,T. Chidambaram, W. Wang, D. Marx,D. Grant,R. Dudley
2009 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON 3D SYSTEMS INTEGRATIONpp.222-+, (2009)
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A route towards production-worthy 5 µm × 25 µm and 1 µm × 20 µm non-Bosch through-silicon-via (TSV) etch, TSV metrology, and TSV integration
W.H. Teh,R. Caramto, J. Qureshi,S. Arkalgud, M. O'Brien, T. Gilday, K. Maekawa, T. Saito, K. Maruyama,T. Chidambaram, W. Wang, D. Marx, D. Grant,R. Dudley
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration (2009)
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#Papers: 9

#Citation: 34

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