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研究领域
[1] 电子封装用锡基、金基焊料的熔炼制备、加工和焊接特性 焊料合金的熔炼制备,尺寸加工 焊料的微组织结构调控,成分分析 焊点金属间化合物的晶体结构、成分分析 焊点的剪切性能检测
[2] 纳米导电银浆的制备与性能
[3] 斯格明子相MnSi、FeGe和自旋密度波态的FeGe2纳米线的制备与磁性表征
[4] 二维孤立子材料CrNbS的解理和量子阶梯相变
[5] 多电极纳米器件的电子束刻蚀工艺
[1] 电子封装用锡基、金基焊料的熔炼制备、加工和焊接特性 焊料合金的熔炼制备,尺寸加工 焊料的微组织结构调控,成分分析 焊点金属间化合物的晶体结构、成分分析 焊点的剪切性能检测
[2] 纳米导电银浆的制备与性能
[3] 斯格明子相MnSi、FeGe和自旋密度波态的FeGe2纳米线的制备与磁性表征
[4] 二维孤立子材料CrNbS的解理和量子阶梯相变
[5] 多电极纳米器件的电子束刻蚀工艺
研究兴趣
论文共 53 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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合作者
合作机构
INTERMETALLICS (2024)
SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL (2024): 115168
Intermetallics (2024): 108113-108113
JOURNAL OF CRYSTAL GROWTH (2024): 127561
Journal of Electronic Materialsno. 11 (2023): 7614-7622
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2023)
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICSno. 26 (2023): 1-8
VACUUM (2023): 112519-112519
SSRN Electronic Journal (2023)
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