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INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER (2024): 125158
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 99 (2024): 1-1
2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)pp.1-7, (2023)
2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)pp.1-9, (2023)
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2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm)pp.1-7, (2022)
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm)pp.93-102, (2021)
Yogendra K. Joshi,Sushil H. Bhavnani,Michael M. Ohadi, Mark Spector, Madhusudhan K. Iyengar,Ravi V. Mahajan,Koneru Ramakrishna
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 10 (2021): 1519-1523
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 10 (2021): 1625-1633
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