基本信息
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职业迁徙
个人简介
入选深圳市海外高层次人才"孔雀计划"C类,南山区领航人才,宝安区高层次人才,入选斯坦福大学发布的2022年“全球前2%科学家榜单”。主要从事电磁屏蔽材料、聚合物纳米复合材料、电子封装材料的基础应用研究,以第一作者/通讯作者在ACS Nano、Small、Small Methods、ACS Appl. Mater. Interfaces、Chem. Eng. J.等期刊上发表论文30余篇。其中,5篇论文被选为ESI Top1%高被引论文,1篇论文获得2017年度Composites Part A 杂志高被引论文奖。主持国家自然科学基金-青年基金、广东省自然科学基金面上项目、广东省基础与应用基础研究基金联合基金等项目,申请中国发明专利7件。指导的硕士研究生获 “中国科学院大学优秀毕业生”、“中国科学院大学三好学生” 等荣誉称号,担任多个国际学术期刊审稿人。
研究领域
电磁屏蔽材料
聚合物纳米复合材料
电子封装材料
研究领域
电磁屏蔽材料
聚合物纳米复合材料
电子封装材料
研究兴趣
论文共 46 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Yang Yang,Yuhang Cheng, Si Ling,Yanjun Wan,Zhu Xiong,Chunhong Li,Jiangyan Lu, Li Yu,Gaosheng Zhang,Shuaifei Zhao
Chemical Engineering Journalpp.151750, (2024)
Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)pp.e2402841-e2402841, (2024)
Yu-Ying Shi,Si-Yuan Liao,Qiao-Feng Wang, Xin-Yun Xu,Xiao-Yun Wang, Xin-Yin Gu,You-Gen Hu,Peng-Li Zhu,Rong Sun,Yan-Jun Wan
Nano-Micro Lettersno. 1 (2024): 1-14
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2023)
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) (2023)
Yadong Xu,Yong Wang, Xuebi Liu,Xi Lu, Zhiqiang Lin,Yanjun Wan, Jianhui Li,Haohui Long,Yougen Hu,Rong Sun
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2023)
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2022)
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合作机构
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