基本信息
浏览量:98
职业迁徙
个人简介
陈岚研究员长期从事先进集成电路设计及EDA技术研究,物联网系统芯片研究。在先进集成电路设计及EDA技术方向,2001年负责龙芯后端物理实现实施方案及技术路线规划,提出了高性能ASIC设计方法,并选择了工艺制程、建立设计流程以及深亚微米高速信号时钟串扰的设计方法,保证龙芯1一次流片成功。从2008年起,和国内Foundry合作,首次提出基于物理机理的化学机械平坦化工艺的预测模型,深入研究图形效应,提出有效平坦化长度概念,实现了设计与制造协同的CMP优化工具和方案,得到行业应用。同时提出基于物理知识库的设计方法学研究,研发了针对新工艺、新材料和结构的PDK解决方案,并向Synopsys等行业龙头企业和研发机构提供PDK解决方案。作为标准主编牵头制定我J第一个关于集成电路IP的强制通用标准并应用推广,获得国家奖励。在物联网终端芯片,结合新型存储器件特性,提出了非易失计算的物联网低功耗嵌入式智能处理器架构,实现零延迟启动,极低功耗,并被电网和环境监控试用。研究可穿戴设备的近人体无线通讯技术,研发了支持1,3,12导联的微小型心电采集系统。通过和系统单位合作,带领团队成功研制了宽带移动多媒体基带芯片该芯片部分支持LTE;为国内4G,LTE-A基带芯片提供芯片设计技术,完成了国内第一款采用系统级单芯片封装技术的无线传感网节点芯片、下一代家庭网关路由芯片,龙芯北桥芯片以及多款航天专用芯片。通过与整机系统单位合作,陈岚研究员对各类无线通讯协议的性能及其实现技术有了较深入的理解,并积累了丰富的技术资源。
研究兴趣
论文共 210 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturingno. 99 (2024): 1-1
Wentao Huang,Lan Chen
ELECTRONICSno. 7 (2024): 1355
ELECTRONICSno. 5 (2024): 975
ELECTRONICSno. 4 (2024): 706
IEEE Transactions on Nanotechnologyno. 99 (2024): 1-8
IEEE TRANSACTIONS ON NANOTECHNOLOGY (2024): 180-187
IEICE ELECTRONICS EXPRESSno. 19 (2023): 20230373-20230373
引用0浏览0EI引用
0
0
ELECTRONICSno. 6 (2023): 1440
Feng Yan,Chen Lan
JOURNAL OF ELECTRONICS & INFORMATION TECHNOLOGYno. 6 (2023): 1921-1932
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn