周国云，精细化工》《印制电路与印制电子先进技术》等课程，从事先进印制电路板制造技术、先进印制电路板材料、全印制电子以及电子封装材料和技术等方向的研究工作。先后获得国家科技进步二等奖1项、教育部科技进步奖一等奖和二等奖各1项、四川省科技进步三等奖2项，广东省科技进步二等奖1项，在国内外公开发表论文100余篇（其中SCI论文10余篇），另外，已经申请相关中国发明专利授权25项，其中12项已授权，参与撰写专著3部。