以丙烯酸丁酯、苯乙烯和其他功能单体为主要组分,采用半连续乳液聚合法,制备了一款低黏度苯丙共聚物乳液(SAEP).通过正交试验法探索了聚乙烯醇种类、钙粉粒径以及固化剂用量对SAEP胶粘剂性能的影响.研究结果表明:采用聚乙烯醇BP17,钙粉粒径为12 μm,w(固化剂)=13％时,SAEP胶粘剂的实际开放期能达到70 min以上;SAEP胶粘剂的最大干剪切强度为16.6 MPa,热水浸渍法测得的胶粘剂的湿剪切强度高达7.1 MPa,而反复煮沸法测得的剪切强度也可达5.5 MPa.在相同的配方条件下,与经典的市售EP4乳液相比,SAEP与EP4乳液配制的胶粘剂开放期("胶液静态流动性判定法")相当,最大干剪切强度几乎一致,但SAEP胶粘剂具有更高的湿剪切强度.
结构胶广泛应用于白车身、电池包等结构增强及轻量化设计,其力学性能及失效机理对其合理应用具有重要指导意义.本文通过对两种材料、不同粘接长度接头的搭接剪切测试结果曲线分析,结合数字图像相关法(DIC),阐述了结构胶在搭接剪切过程中由弹性变形、内部损伤至最终破坏的过程,并证明在脆性结构胶中,应力分布的不均匀性.同时明确了搭接剪切试验曲线与BK本构模型的对应关系,形成模拟计算对应的材料卡片,能够很好地体现材料搭接剪切失效过程.
采用3-巯丙基三甲氧基硅烷制备了硅烷改性单组分湿固化聚氨酯胶粘剂(SPU).采用红外光谱、核磁共振氢谱、凝胶渗透色谱和扫描电子显微镜分析了 SPU胶粘剂的结构,使用万能电子试验机、邵氏A硬度计测定了硅烷含量对SPU胶粘剂的力学性能、粘接性能与硬度的影响.研究结果表明:3-巯丙基三甲氧基硅烷成功反应到聚氨酯分子链上,减少了体系中异氰酸根(—NCO)的含量;随着硅烷用量的增加,SPU胶粘剂的拉伸强度与拉伸剪切性能升高,硬度降低,表干时间延长;当硅烷用量为理论用量的110％时,SPU胶粘剂的拉伸强度和拉伸剪切强度分别达0.58、0.72 MPa,比纯PU胶粘剂分别提高了 7.41％、63.64％;SPU胶粘剂固化时产生的气泡显著减少,外观明显改善.
以苯基三乙氧基硅烷(PTES)、二苯基二甲氧基硅烷(DPDMS)、乙烯基二甲基乙氧基硅烷(VDMES)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)和硼酸(BA)等为原料,通过分步水解缩聚法合成了高折率有机硼硅粘接促进剂(HBSA).采用傅里叶变换红外光谱法(FT-IR)、核磁共振氢谱法(1H-NMR)、核磁共振硅谱法(29Si-NMR)和核磁共振硼谱法(11B-NMR)对HBSA的结构进行了表征.同时使用HBSA制备了自黏性高折率加成型有机硅封装胶,并对其性能进行了研究.研究结果表明:当HBSA的质量份数为1.5份时,封装胶的粘接剪切强度为2.24 MPa,比未加粘接促进剂时提高了 3.2倍,拉伸强度为5.79 MPa,断裂伸长率为63％,邵D硬度为56,折射率为1.536,在450 nm处的透光率为91％,黏度为6 350 mPa·s,综合性能较佳,可以满足LED封装要求.
选择电子级玻纤布为支撑载体,浸入以耐高温环氧树脂为主体树脂的胶粘剂中,制备出一种综合性能优良的半固化片.通过对所制备的半固化片的粘接强度、回流焊、热应力、介质电阻、介质耐电压、介电常数、溢胶量和热膨胀系数等测试项目进行系统研究.研究结果表明:所制备的高性能不流动半固化片具备优良的性能,能够满足下游客户生产刚挠结合板的需求.
