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DUAL ADHESIVE BONDING WITH PERFORATED WAFER
Jeffrey P Gambino, Kenneth F Mcavey,Charles F Musante, Anthony K Stamper
mag（2015）
引用23浏览0引用
23
0
Carrier for Ultra-Thin Substrates and Method of Use
John C Hall, Jeffrey C Maling,Charles F Musante
mag（2015）
引用23浏览0引用
23
0
BACKSIDE METAL GROUND PLANE WITH IMPROVED METAL ADHESION AND DESIGN STRUCTURES
Jay S Burnham,Damyon L Corbin, George A Dunbar,Jeffrey P Gambino, John C Hall, Kenneth F Mcavey,Charles F Musante, Anthony K Stamper
mag（2014）
引用23浏览0引用
23
0
Flattened substrate surface for substrate bonding
Edward C Cooney, James S Dunn, Dale W Martin,Charles F Musante, Bethann Rainey,Leathen Shi,Edmund J Sprogis,Cornelia K Tsang
mag（2014）
引用23浏览0引用
23
0
RELIABLE BACK-SIDE-METAL STRUCTURE
Robert D Edwards,Jeffrey P Gambino,Charles F Musante,Pingchuan Wang
mag（2014）
引用23浏览0引用
23
0
PATTERNED BACKSIDE METAL GROUND PLANE FOR IMPROVED METAL ADHESION
Jeffrey P Gambino, Kenneth F Mcavey,Charles F Musante, Anthony K Stamper
mag（2014）
引用23浏览0引用
23
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