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Advanced System Integration for High Performance Computing with Liquid Cooling
Jeng-Nan Hung, Hung-Chi Li, Po-Fan Lin,Terry Ku,C. H. Yu, Kc Yee,Doug C. H. Yu
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.105-111, (2021)
引用4浏览0EIWOS引用
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Ultra High Power Cooling Solution for 3D-ICs
C. J. Wu, S. T. Hsiao, J. Y. Wang, W. H. Lin,C. W. Chang, T. L. Shao, C. H. Tung,Doug C. H. Yu
2021 Symposium on VLSI Technologypp.1-2, (2021)
引用8浏览0EIWOS引用
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SoIS- An Ultra Large Size Integrated Substrate Technology Platform for HPC Applications
Jiun Yi Wu, Chien-Hsun Chen, Chien-Hsun Lee,Chung-Shi Liu,Douglas C. H. Yu
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.28-33, (2021)
引用4浏览0EIWOS引用
4
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Design and Analysis of Logic-HBM2E Power Delivery System on CoWoS® Platform with Deep Trench Capacitor
W. T. Chen, C. C. Lin,C. H. Tsai, H. Hsia, K. C. Ting,S. Y. Hou,C. T. Wang,Douglas Yu
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.380-385, (2020)
引用14浏览0EIWOS引用
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