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Interconnect structures with polymer core
Sandeep Razdan,Edward R Prack,Sairam Agraharam, Robert L Sankman, Shan Zhong, Rob Nickerson
mag（2015）
引用25浏览0引用
25
0
LASER ABLATION METHOD AND RECIPE FOR SACRIFICIAL MATERIAL PATTERNING AND REMOVAL
Rajendra C Dias, Lars D Skoglund,Anil R Indluru,Edward R Prack,Danish Faruqui, Tyler N Osborn
mag（2015）
引用24浏览0引用
24
0
METHODS AND DEVICES FOR SECURING AND TRANSPORTING SINGULATED DIE IN HIGH VOLUME MANUFACTURING
John C Johnson,Sandeep B Sane, Sandeep Razdan,Edward R Prack,Leonel R Arana, Peter A Davison, Eric J Moret, Lawrence M Palanuk, Gregory A Stone
mag（2015）
引用23浏览0引用
23
0
ABLATION METHOD AND RECIPE FOR WAFER LEVEL UNDERFILL MATERIAL PATTERNING AND REMOVAL
Rajendra C Dias, Lars D Skoglund,Anil R Indluru,Edward R Prack,Danish Faruqui, Tyler N Osborn,Amram Eitan, Timothy A Gosselin
mag（2015）
引用24浏览0引用
24
0
Package Structure To Enhance Yield of TMI Interconnections
Thomas J De Bonis,Lilia May,Rajen S Sidhu, M Renavikar, Ashay A Dani,Edward R Prack, Carl Deppisch, Anna M Prakash, James C Matayabas, Jason Jieping Zhang, Srinivasa R Aravamudhan, Chang Lin
mag（2015）
引用23浏览0引用
23
0
LASER DIE BACKSIDE FILM REMOVAL FOR INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGING
Danish Faruqui,Edward R Prack,Sergei L Voronov, David K Wilkinson, Tony Dambrauskas, Lars D Skoglund,Yoshihiro Tomita,Mihir A Oka, Rajen Dias
mag（2014）
引用24浏览0引用
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0
ORGANIC THIN FILM PASSIVATION OF METAL INTERCONNECTIONS
Alexsandar Aleksov, Tony Dambrauskas,Danish Faruqui,Mark S Hlad,Edward R Prack
mag（2014）
引用23浏览0引用
23
0
Microelectronic package and method of manufacturing same
Leonel R Arana,Edward R Prack, Robert M Nickerson
mag（2014）
引用23浏览0引用
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0
FORMING DIE BACKSIDE COATING STRUCTURES WITH CORELESS PACKAGES
Rahul N Manepalli,Mohit Mamodia, David Xu, Javier Soto Gonzalez,Edward R Prack
mag（2013）
引用24浏览0引用
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