基本信息
浏览量:27
职业迁徙
个人简介
“九五”、“十五”期间作为主研参加总装备部预研项目以及973子课题,在热敏陶瓷、微波陶瓷、铁电陶瓷和薄膜的制备、电性能研究等方面作出了重要贡献,圆满地完成了科研任务。目前并参与“十一五”军事预研项目、国家自然科学基金、广东省教育部产学研结合重点项目、973子课题的研究。主持“薄膜电路用低成本陶瓷基片与NTC热敏电阻”课题。作为第一作者在J. Appl. Phys.、Appl. Sur. Sci.、Mater. Sci. Eng. B等期刊上发表学术论文20余篇,其中SCI、EI收录二十几篇(次)。申请发明专利6项(授权1项)。
荣誉奖励 :高性能微波陶瓷材料,成都市科技进步三等奖(成都市人民政府)
荣誉奖励 :高性能微波陶瓷材料,成都市科技进步三等奖(成都市人民政府)
研究兴趣
论文共 189 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Lingyue Wang,Hongwei Chen,Wenlei Li,Libin Gao, Xingzhou Cai,Zhen Fang, Yong Li, Yong Zhu, Rui Zhang,Jihua Zhang
IEEE MICROWAVE AND WIRELESS TECHNOLOGY LETTERSno. 3 (2024): 271-274
IEEE Electron Device Lettersno. 99 (2024): 1-1
IEEE Transactions on Circuits and Systems Ii-express Briefsno. 99 (2023): 1-1
Wenlei Li,Jihua Zhang,Lingyue Wang,Libin Gao,Hongwei Chen,Zhen Fang, Xingzhou Cai,Yong Li,Weicong Jia,Huan Guo
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 9 (2023): 4554-4559
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 9 (2023): 1502-1509
SSRN Electronic Journal (2023)
引用0浏览0引用
0
0
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 99 (2023): 1-1
MICROMACHINESno. 4 (2023): 803-803
引用1浏览0WOS引用
1
0
IEEE Microwave and Wireless Technology Lettersno. 1 (2023): 39-42
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGYno. 11 (2023): 1817-1824
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn