基本信息
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职业迁徙
个人简介
“国家安全重大基础研究(973)”项目骨干,子课题“铁电/半导体异质结构调制机理与物理模型”负责人;2006年度国家自然科学基金“薄膜型光学相控阵器件基础研究”负责人;2007年广东省教育部产学研结合重点项目“薄膜化微波元器件集成技术及中试生产”负责人;2009年广东省教育部产学研结合重大专项“薄膜集成器件关键技术开发”课题一负责人;“十一五”军事预研项目“**材料应用研究”第二负责人。主要从事薄膜集成技术的研究与教学。研究方向包括薄膜化无源集成技术、半导体材料及器件技术、铁电薄膜材料及微波器件、敏感材料与传感器等。主讲信息论导论、统计物理等课程。培养硕士研究生7名。相关研究结果在Carbon (IF 4.373)、Appl. Phys. Lett. (IF 3.726)、Nanotechnology (IF 3.446)等国际期刊发表学术论文30 余篇,申请发明专利6项。
研究兴趣
论文共 220 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
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合作者
合作机构
Lingyue Wang,Hongwei Chen,Wenlei Li,Libin Gao, Xingzhou Cai,Zhen Fang, Yong Li, Yong Zhu, Rui Zhang,Jihua Zhang
IEEE MICROWAVE AND WIRELESS TECHNOLOGY LETTERSno. 3 (2024): 271-274
IEEE Electron Device Lettersno. 99 (2024): 1-1
Ceramics International (2024)
IEEE Transactions on Circuits and Systems Ii-express Briefsno. 99 (2023): 1-1
Wenlei Li,Jihua Zhang,Lingyue Wang,Libin Gao,Hongwei Chen,Zhen Fang, Xingzhou Cai,Yong Li,Weicong Jia,Huan Guo
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 9 (2023): 4554-4559
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 9 (2023): 1502-1509
SSRN Electronic Journal (2023)
引用0浏览0引用
0
0
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 99 (2023): 1-1
MICROMACHINESno. 4 (2023): 803-803
引用1浏览0WOS引用
1
0
IEEE Microwave and Wireless Technology Lettersno. 1 (2023): 39-42
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合作机构
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