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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.481-486, (2023)
2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)pp.160-163, (2023)
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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 10 (2022): 1673-1680
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.93-97, (2022)
2022 17th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)pp.1-4, (2022)
Lihong Cao,Teck Chong Lee, Rick Chen,Yung-Shun Chang, Hsingfu Lu, Nicholas Chao, Yen-Liang Huang,Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Hung-Chun Kuo, YiHsien Wu,Hung-Hsiang Cheng
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.1362-1370, (2022)
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.564-569, (2021)
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