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MATERIALS CHARACTERIZATION (2024): 113793
Shizun Hu,Jiaqi Song, Yu Liu, Chenran Wu, Tianhao Lei, Anxu Ge,Donglin Zhang,Xiuchen Zhao,Yongjun Huo,Chin C. Lee
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGYno. 2 (2024): 328-341
ACS PHOTONICSno. 3 (2023): 673-682
Science China Materialsno. 10 (2023): 4001-4011
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SCIENCE CHINA-MATERIALSno. 10 (2023): 4001-4011
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2023)
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2022)
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