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Gordon Kuo,Chih-Yuan Chen,Cheng-Chieh Hsieh, Chung-Ju Lee,Jason Wu,Ji James Cui, Yen-Liang Kuo, Chih- Hang Tug,Terry Ku,Chung-Hao Tsai,Kuo-Chung Yee,Douglas C. N. Yu
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1973-1976, (2023)
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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1-4, (2023)
Harry Hsia, C. W. Tseng,C. C. Chang,C. Y. Wu,S. P. Tai, S. W. Lu,Jason Wu,C. H. Tung,C. S. Liu,Yutung Wu,K. C. Yee,Douglas C. H. Yu
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.612-616, (2023)
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.1-4, (2023)
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Douglas C. H. Yu,Chuei-Tang Wang, Chia-Chia Lin,Chih-Hsin Lu,Gene Wu, Chien-Yuan Huang,Wei-Ting Chen,Terry Ku,Kuo-Chung Yee,Chung-Hao Tsai
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 12 (2022): 7167-7172
Embedded and Fan‐Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spacespp.95-124, (2021)
Embedded and Fan‐Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spacespp.69-93, (2021)
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