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论文共 15 篇作者统计合作学者相似作者
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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1279-1284, (2023)
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)pp.391-397, (2022)
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.754-761, (2022)
Akhil Kumar,Marcus Schulz, Sergey Sheva,J. Keller, V. Bader,Markus Wohrmann,Jörg Bauer,Daniel May,Bernhard Wunderle
2018 7TH ELECTRONIC SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE (ESTC)pp.1-7, (2018)
Tanja Braun, Mathilde Billaud,Hannes Zedel,Lutz Stobbe,Karl-Friedrich Becker,Ole Hoelck,Markus Woehrmann, Lars Boettcher,Michael Toepper,R. Aschenbrenner
2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC)pp.1-7, (2018)
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