Xuefei MING(明雪飞)No.58 Research Institute China Electronics Technology Group Corporation关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 16 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装夏晨辉,王刚, 王波,明雪飞Acta Electronica Sinica 전자학보 (2023)引用0浏览0引用00基于改进多路径匹配追踪的芯片超声信号去噪方法李可, 王翀,明雪飞,顾杰斐,宿磊仪器仪表学报(2023)引用0浏览0引用00大尺寸CQFN封装板级组装可靠性研究李杨,朱家昌,明雪飞,刘国柱电子质量(2022)引用0浏览0引用00CQFP不同引线成型方式的板级组装可靠性分析明雪飞,张振越,王剑峰电子产品可靠性与环境试验(2021)引用0浏览0引用00超大规模CCGA器件铜带缠绕型焊柱可靠性研究 姚昕,吉勇,明雪飞,朱家昌电子产品可靠性与环境试验(2021)引用0浏览0引用00基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究李杨,朱家昌,明雪飞,吉勇,高娜燕电子产品可靠性与环境试验(2019)引用0浏览0引用00CCGA焊柱加固工艺技术研究毛冲冲,吉勇,李守委,明雪飞电子产品可靠性与环境试验(2017)引用0浏览0引用00LTCC曲面基板制造技术卢会湘,严英占,唐小平,明雪飞电子与封装(2016)引用0浏览0引用003D-TSV封装技术燕英强,吉勇,明雪飞电子与封装(2014)引用2浏览0引用20高深宽比硅通孔检测技术研究燕英强,吉勇,明雪飞,陈波,陈桂芳电子与封装(2014)引用23浏览0引用230加载更多作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn