以激光刻痕取向硅钢为研究对象,研究了刻痕过程表面层损伤效应.结果表明,取向硅钢表面层由1.5μm左右的绝缘层、2.5 μm左右硅酸镁底层组成,刻痕处理使表面层烧损形成刻线,并在内部形成裸露铁基体和Mg2SiO4的微小孔洞.在刻痕功率较低情况下,刻线为直径50 μm的浅轻状断续斑痕,未形成有效刻线.此外,通过提高刻痕功率、降低刻痕频率和速度、增加激光光源能量和作用时间,可使刻线宽度和深度增加,但刻线内部裸露基体和Mg2SiO4的增加以及孔洞密度的增加,不利于产品绝缘性和耐蚀性.
各位硅钢行业的专家、学者: 2023年是"二十大"胜利召开后的第一年,是我国"十四五"规划发展的第三年,是实现质量效益和创新能力提升的关键之年,也是实现我国钢铁行业2025年碳达峰的攻坚之年.
一种高Si软质钢板,含Si:4％～7％(质量分数),并添加Cr、B等元素,使热轧板晶粒尺寸在150～260 μm范围内,无论热轧还是150～300 ℃温轧,加工性均优良.还由于在钢中添加了 Cr,抑制了钢板中的规则相的生成比例,防止了加工性劣化,减少了钢板龟裂现象的发生.由此,可替代用浸Si处理方法来制造高Si钢板.
三角型非晶立体卷铁心退火工艺直接影响非晶合金铁心的产品性能.退火处理不当,会导致整批铁心的报废,造成很大的经济损失.本文结合材料检测把关,对三角型非晶立体卷铁心退火工艺进行了全面分析研究,实现了三角型非晶立体卷铁芯的稳定批量生产.
从焊接原理出发,将窄搭接焊机回路中的电阻分为稳定电阻和不稳定电阻两类,逐一进行了详细分析,指出影响窄搭接焊机焊接回路电阻的主要因素有焊轮表面质量、焊轮压力、焊轮高度、小车轨道、夹钳平直度、带钢材质、板型、钢板清洁度以及搭接量等.这些因素会导致焊接区电阻发生较大变化,从而影响焊接质量.并对此提出了日常设备维护和管理的具体建议.
