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Hsien-Wei Chen | AMiner学者主页 | AMiner

Hsien-Wei Chen

tsmc

99Papers / 论文

2,446Citations / 引用

26H-Index

浏览量31

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论文（99）

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1Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Yuchia Lai, T U Hsienming,Tungliang Shao,Hsienwei Chen,Changpin Huang,Chingjung Yang

2015引用：24

引用

加入学术空间

2SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING AN EMBEDDED SURFACE MOUNT DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Hsienwei Chen,Yingju Chen,Mingyen Chiu,Derchyang Yeh

2015引用：25

引用

加入学术空间

3PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE

Mirngji Lii,Haoyi Tsai,Hsienwei Chen,Hungyi Kuo

2015引用：23

引用

加入学术空间

4Methods and Apparatus for Wafer Level Packaging

Tsungyuan Yu,Hsienwei Chen,Wenhsiung Lu, Hungjen Lin

2015引用：23

引用

加入学术空间

5Guard ring design for maintaining signal integrity

Mirngji Lii,Haoyi Tsai,Hsienwei Chen,Hungyi Kuo

2015引用：22

引用

加入学术空间

6Alignment Structures and Methods of Forming Same

Chingjung Yang,Hsienwei Chen

2015引用：23

引用

加入学术空间

7Semiconductor Package and Method

Anjhih Su,Hsienwei Chen

2015引用：23

引用

加入学术空间

8Hollow Metal Pillar Packaging Scheme

Changpin Huang,Hsienming Tu,Hsienwei Chen,Tungliang Shao,Chingjung Yang,Yuchia Lai

2015引用：23

引用

加入学术空间

9SEMICONDUCTOR DEVICES WITH BALL STRENGTH IMPROVEMENT

Y U Tsungyuan,Hsienwei Chen,Yingju Chen,Shihwei Liang

2015引用：23

引用

加入学术空间

10PAD STRUCTURE DESIGN IN FAN-OUT PACKAGE

Chenhua Yu,Shinpuu Jeng,Derchyang Yeh,Hsienwei Chen

2015引用：23

引用

加入学术空间

11METHOD OF FABRICATING A BOND PAD STRUCTURE

Shinpuu Jeng,Hsienwei Chen,Haoyi Tsai,Yuwen Liu

2015引用：23

引用

加入学术空间

12Inductor for Post Passivation Interconnect and A Method of Forming

Haoyi Tsai,Hsienwei Chen,Hungyi Kuo,Jie Chen,Yingju Chen,Tsungyuan Yu

2015引用：23

引用

加入学术空间

13Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Hsienwei Chen,Shihwei Liang

2015引用：23

引用

加入学术空间

14Post Passivation Interconnect Structures and Methods for Forming the Same

Hsienwei Chen,Yingju Chen

2015引用：23

引用

加入学术空间

15System and Method for an Improved Interconnect Structure

Hsienwei Chen,Haoyi Tsai,Mirngji Lii,Chenhua Yu,Tsungyuan Yu

2014引用：23

引用

加入学术空间

16SEMICONDUCTOR DEVICE WITH POST-PASSIVATION INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Hsienwei Chen,Tsungyuan Yu,Haoyi Tsai,Mirngji Lii,Chenhua Yu

2014引用：23

引用

加入学术空间

17Reducing Delamination Between an Underfill and a Buffer Layer in a Bond Structure

Chingjung Yang,Changpin Huang,Tzuanhorng Liu, Michael Shouming Tong,Yingju Chen,Tungliang Shao,Hsienwei Chen,Haoyi Tsai,Mirngji Lii

2014引用：23

引用

加入学术空间

18Ball Amount Process in the Manufacturing of Integrated Circuit

Hsienwei Chen,Tsungyuan Yu,Wenhsiung Lu,Mingda Cheng

2014引用：25

引用

加入学术空间

19Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Chingjung Yang,Hsienwei Chen,Hsienming Tu,Changpin Huang,Yuchia Lai,Tungliang Shao

2014引用：24

引用

加入学术空间

20METHOD OF MAKING A SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A POST-PASSIVATION INTERCONNECT STRUCTURE

Shihwei Liang,Hsienwei Chen,Yingju Chen,Y U Tsungyuan,Mirngji Lii

2014引用：23

引用

加入学术空间

作者统计

合作学者

合作机构

D-Core

合作者
学生
导师

Hao-Yi Tsai

Hao-Yi Tsai合作论文数44

Shinpuu Jeng

Shinpuu Jeng合作论文数34

yingju chen

yingju chen合作论文数26

tsungyuan yu

tsungyuan yu合作论文数16

Yu-Wen Liu

Yu-Wen Liu合作论文数15

Douglas C. H. Yu (余振華)合作论文数Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited14

Mirng-Ji Lii

Mirng-Ji Lii合作论文数14

chingjung yang

chingjung yang合作论文数11

Shihwei Liang

Shihwei Liang合作论文数11

Shang Y. Hou合作论文数Integrated Interconnect & Packaging Div., Semicond. Manuf. Co., Ltd. (TSMC),;c10

shihhsun hsu

shihhsun hsu合作论文数9

y u tsungyuan

y u tsungyuan合作论文数8

tungliang shao

tungliang shao合作论文数7

hungyi kuo

hungyi kuo合作论文数7

Hsiu-Ping Wei合作论文数College Pk, Univ Maryland6

wenhsiung lu

wenhsiung lu合作论文数5

mingyen chiu

mingyen chiu合作论文数5

anbiarshy n f wu

anbiarshy n f wu合作论文数5

yuchia lai

yuchia lai合作论文数4

benson liu

benson liu合作论文数4

chungying yang

chungying yang合作论文数4

mingda cheng

mingda cheng合作论文数4

changpin huang

changpin huang合作论文数4

chialun tsai

chialun tsai合作论文数4

Yi-Lung Cheng

Yi-Lung Cheng合作论文数4

Kai-Chiang Wu

Kai-Chiang Wu合作论文数4

chaowen shih

chaowen shih合作论文数3

derchyang yeh

derchyang yeh合作论文数3

tzuanhorng liu

tzuanhorng liu合作论文数3

jie chen

jie chen合作论文数3

y c sun

y c sun合作论文数2

tsungding wang

tsungding wang合作论文数2

chengting chen

chengting chen合作论文数2

hsienming tu

hsienming tu合作论文数2

chungshi liu

chungshi liu合作论文数2

anjhih su

anjhih su合作论文数2

tzuyu wang

tzuyu wang合作论文数2

sophia wang

sophia wang合作论文数2

chunhung lin

chunhung lin合作论文数2

mingkai liu

mingkai liu合作论文数2

Yu-Chyi Harn

Yu-Chyi Harn合作论文数2

hsuanting kuo

hsuanting kuo合作论文数1

Chi-Chun Hsieh

Chi-Chun Hsieh合作论文数1

kuoji chen

kuoji chen合作论文数1

chienhsiun lee

chienhsiun lee合作论文数1

tzuwei chiu

tzuwei chiu合作论文数1

hungjung tu

hungjung tu合作论文数1

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Douglas C. H. Yu

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